Kista, Sverige - 25 november 2025 - Sivers Semiconductors AB (STO:SIVE), en global ledare inom fotonik och trådlös teknik, tillkännagav idag ett nytt samarbete med Doosan Corporation, en global ledare inom avancerade material och tillverkningslösningar, för att utveckla skalbara elektroniskt styrbara paneler (ESA) i Ka-bandet för satellitkommunikation (SATCOM). Kontraktet, värt 1,5 miljoner USD, kommer att finansiera design och utveckling av dessa avancerade antennsystem, som drivs av Sivers kommande  Ka-bands SATCOM standardprodukt för  lobstyrande integrerade kretsar (BFIC).

"Vårt strategiska samarbete med Doosan markerar en viktig milstolpe för Sivers då vi utökar vår närvaro på den globala SATCOM-marknaden", säger Vickram Vathulya, VD för Sivers Semiconductors. "Våra Ka-band BFIC:er levererar branschledande effektivitet och prestanda, vilket möjliggör multilobstyrande- och multibla satellitbanor som är avgörande för framtida SATCOM-system. Med tillägget av Doosans avancerade tillverknings- och systemintegrationskapacitet kan vår teknik uppnå nya nivåer av skalbarhet och tillförlitlighet i ESA-arkitekturer."

Enligt avtalet kommer Sivers att leverera sina branschledande Ka-band SATCOM BFIC:er - högintegrerade frontend-chips som erbjuder hög sändningseffekt, lågt mottagningsbrus och klassledande energieffektivitet. Dessa BFIC:er möjliggör samtidig multilob-funktion, vilket möjliggör kommunikation med flera satelliter över flera omloppsbanor, och stöder "make-before-break"-handover för att säkerställa oavbruten anslutning för både fasta och mobila SATCOM-terminaler. Sivers kommer också att utveckla skalbara elektroniskt styrda antennpaneler (ESA), och därmed utnyttja sin omfattande interna erfarenhet inom design av storskaliga antennsystem.

Doosan kommer att leda tillverkning och systemtestning av ESA-panelerna och kombinera sin etablerade expertis inom högprecisionstillverkning med Sivers banbrytande halvledarinnovation. Lösningen är utformad för att vara lätt skalbar, från mindre terminaler med låg effekt till större högpresterande gateways, vilket stöder den växande efterfrågan på flexibla SATCOM-system med hög kapacitet.

"Genom att samarbeta med Doosan kan vi påskynda utvecklingen av skalbara, energieffektiva SATCOM-plattformar byggda på Sivers beprövade lobstyrningsteknik", säger Harish Krishnaswamy, Managing Director - Wireless Business Unit, Sivers Semiconductors. "Doosans gedigna ingenjörs- och tillverkningskapacitet gör dem till en idealisk partner när vi samarbetar för att leverera högpresterande antennlösningar för nästa generations satellitkommunikation."

Samarbetet markerar det första steget i ett bredare partnerskap mellan Sivers och Doosan som syftar till att stödja Koreas framväxande SATCOM-infrastruktur och den globala expansionen av avancerad antennteknik.

För mer information, besök https://www.sivers-semiconductors.com/. 

Om Sivers Semiconductors 

Sivers Semiconductors är en viktig möjliggörare för en grönare dataekonomi med energieffektiva fotonik- och trådlösa lösningar. Våra differentierade högprecisionslaser- och RF-strålformningstekniker hjälper våra kunder på nyckelmarknader såsom AI-datacenter, SATCOM, försvar och telekom att lösa viktiga prestandautmaningar samtidigt som vi möjliggör betydligt mindre miljöpåverkan. För ytterligare information, besök oss på: www.sivers-semiconductors.com (SIVE:ST).

Om Doosan Corporation

Doosan Corporation är en global leverantör av kopparbeklädda laminat (CCL), ett basmaterial för avancerade IC-kapselsubstrat samt kretskort (PCB) för all elektronik.

Genom teknisk innovation expanderar Doosan affärsområden bortom CCL till 5G mmWave-kommunikation, utrustning för höghasighetsnätverk, AI och autonoma eldrivna fordon.

Dessutom förbereder sig Doosan för att tillhandahålla antennmoduler för satellitkommunikation, vilket stärker deras position inom det ständigt växande området för anslutning. För ytterligare information, besök oss på: https://www.doosanelectromaterials.com/en

###